[공과기술] 인장[예비레포트]
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작성일 23-01-29 09:25
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(1) 리플로우 솔더링 공정(The Reflow Soldering Process)
(1) 에이징 정이와 당위성
㉠ 현존하는 SAC 합금의 그들의 차이점
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㉣ 제조과정에서의 비교
다음 그림은 절삭기구를 구성하는 각부의 명칭을 보여 주며, chip이 유동하면서
- 유동형 chip(流動形 chip; flow type chip)
- 전단형 chip(剪斷形 chip; shear type chip)
(3) 플로우 와 리플로우 솔더링 공정 비교
목차
본문내용
(2) chip의 형태와 종류
인장[예비레포트]입니다. 다들 좋은 점수 받으세요^^
다들 좋은 점수 받으세요^^
1. 實驗방법 종류
(2) chip의 형태와 종류
㉡ 경제적인 면에서 비교
....(중략)
chipthickness.ram격자의 변형으로 chip 두께가 절삭깊이 보다 크고, 절삭 길이 보다
[공과기술] 인장[예비레포트]
설명
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chip 길이가 짧다는 것을 알 수 있다.
순서
(1) QFP(Quad Flat Package)
(2) 플로우 솔더링 공정(The flow Soldering Process)
인장 예비레포트 , 인장 , 에이징
표시하지 않은 것은 모두 플라스틱이다.
곧게 뻗은 리드 핀에 플라스틱 가드링을 씌운 GQFP 등이 있고, 핀 피치는 1.0㎜부터
1. 實驗방법 종류
사용된다된다. 많은 핀을 가진 패키지로 마이크로프로세서나
레포트 > 공학,기술계열
0.3㎜까지 여러 가지가 있으며, 핀 수는 최대 300핀이 넘는 것도 있다.
여유면(餘裕面; flank)이라 한다. 패키지 두께에 따라 QFP(2.0㎜~3.6㎜), LQFP(1.4㎜), QFP(1.0㎜)와
2. 플로우 공정과 리플로우 공정
접촉하는 공구의 면을 경사면(傾斜面; face), 가공면과 접촉하는 측의 공구면을
(1) QFP(Quad Flat Package)
패키지 방식. 패키지 재료는 세라믹, 금속, 플라스틱 등이 있는데 특별히 재료를
- 균열형 chip(龜裂形 chip; crack type chip)
절삭기구의 각부 명칭
리드 핀을 보호하기 위해 패키지의 네 구석에 플라스틱 범퍼(bumper)를 붙인 BQFP,
칩 패키지의 네 모서리 변으로부터 L자형의 리드 핀들이 나와 있는 표면 실장형
하면 다음과 같다.
3. Sn-Ag-Cu(Lead Free)와 Sn-Pb 비교
4. 에이징(Aging)
(2) 에이징 처리가 시편에 끼치는 effect
절삭공구로 공작물을 절삭할 때 발생하는 chip을 형태에 따라 편의상 크게 분류
게이트 배열, 비디오 카세트 녹화기(VCR), 오디오 신호 처리용 등 대규모 집적 회로(LSI)에
다.
㉢ SnAgCu은 SnPb보다 더 신뢰성 비교
- 열단형 chip(裂斷形 chip; tear type chip)
인장[예비레포트]입니다.
